蘇州煋邦微電子有限公司新建8英寸火工芯片封裝測(cè)試及新型起爆器材等產(chǎn)品生產(chǎn)項(xiàng)目(1#廠房、2#廠房、泵房水池)合同歸集信息 |
合同編碼 | **** | 部編碼 | ****0152-HE-002 |
合同簽訂日期 | **** | ||
合同類(lèi)別 | 監(jiān)理 | 合同金額(萬(wàn)元) | 55.5000 |
建設(shè)規(guī)模 | 建筑面積:26196.64m2;工程造價(jià):****元 | ||
發(fā)包單位名稱(chēng) | 蘇州煋邦微電子有限公司 | 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼 | ****MA270PHF68 |
承包單位名稱(chēng) | 蘇州漢豐建設(shè)項(xiàng)目管理有限公司 | 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼 | ****7641993049 |
聯(lián)合體承包單位名稱(chēng) | 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼 |